精材科技,大家都在找解答。第1頁
如虎添翼的精材科技瞄準市場需求,致力研發自有矽穿孔技術、開拓並深耕於「影像感測元件」、「生物辨識之晶片應用」、以及「微機電」等三大領域。智慧型手機、無人機、 ...,精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3DWLCSP)商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...
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企業永續 | 精材科技
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公司概要 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... Read More
公司簡介 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... Read More
投資人關係 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... Read More
精材(3374) - 即時股價爆料 | 精材科技
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精材(3374.TWO) 走勢圖 | 精材科技
精材(3374.TWO),Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼,價量變化、個股相關新聞等即時資訊。 Read More
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精材科技 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢. 工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事. Read More
精材科技成立於1998年,至今十餘年間,公司全體同仁各職其 ... | 精材科技
如虎添翼的精材科技瞄準市場需求,致力研發自有矽穿孔技術、開拓並深耕於「影像感測元件」、「生物辨識之晶片應用」、以及「微機電」等三大領域。 智慧型手機、無人機、 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 精材科技
2021年11月16日 — 精材科技股份有限公司 ... 公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 精材科技
2021年11月16日 — 精材科技股份有限公司 ... 公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 精材科技
【公司簡介】資本額:40億、員工數:1600人。精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( ...。公司位於桃園市 ... Read More
經營團隊 | 精材科技
精材科技股份有限公司營運組織協理。 采鈺科技股份有限公司產品處資深處長。 台灣積體電路製造(股)公司12廠製程整合經理。 林恕敏財務組織協理; 學歷: Read More
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重要里程碑 | 精材科技
2011. Q2: Automotive CSP Image Sensor Production. Q1: JhongLi Line C Acquired. 2010. Q4: TS16949 Certified; Q4: Through Silicon Via (XinTSV-Cu) Production. Read More
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